Relife RL-007G Yol Atma Çekme Teli

Bayilere Özel %10'a varan İndirim Fırsatı

Bayi fiyatlarını görüntülemek için üye formunu doldurarak bayimiz olun!

0 yorum yapılmış. - Yorum Yap

166,46TL

Stok Durumu: Tükendi
Ürün Kodu: Relife RL-007G Yol Atma Çekme Teli

Adet

Stok Gelince Haber Ver

Favorilerime Ekle

+KDV dahil değildir, alışveriş listesine dahil edilecektir.

Kredi Kartı ve EFT/Havale ile Ödeme Yapabilirsiniz.

3D Secure, online alışverişlerde kredi kartı kullanıcılarını koruyan ek bir güvenlik katmanıdır. Bu sistem, kredi kartınızın izinsiz kullanılmasını önlemek için ek bir doğrulama mekanizması sunar.

EFT/Havale Banka Bilgilerini Öğren

Yurtiçi Kargo ile hafta içi saat: 16:00 Cumartesi saat: 12:00' a kadar verdiğiniz tüm siparişler aynı gün kargoda!
Ödeme sayfasında "Mağazadan Teslim Al" seçeneğiyle dilerseniz ürünü aynı gün Alım Noktamızdan saat 18:00 kadar teslim alabilirsiniz.

Alım Noktasını Öğren | Kargo Ücretlerini Öğren

* Kampanya dönemlerinde bazı ürünlerde siparişlerin gönderim süresinde gecikme yaşanabilmektedir.

Yarı iletken ürünlere garanti verilmez. Bu üründe iade ve değişim yoktur.

Yarı iletken ürünlerde garanti verilmez. Hiçbir zaman işlem görmüş chipset iade alınmaz. Toplu aldığınız chipsette ilk kullanımda sorun yaşadıysanız diğer almış olduğunuz chipsetleri iade edebilir, paranızı geri alabilirsiniz.

Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.

Ürün Bilgi
Değerlendirmeler

Ürün Kodu / Ürün Tanımı: Relife RL-007G Yol Atma Çekme Teli

Model Alternatifleri: Relife Ultra İnce Mikro Lehim Teli, Emaye Kaplı Bakır Tel, PCB Devre Hattı Onarım Teli, Yüksek Hassasiyetli Köprü Teli

Ürün Adı: Relife RL-007G Ultra İnce PCB Devre Hattı Onarım ve Yol Atlama Teli

Ürün Açıklaması:

Özellikle cep telefonu, tablet ve dizüstü bilgisayar anakartlarında hasar görmüş, kopmuş veya yanmış devre yollarını (hatlarını) mikroskop altında onarmak için kullanılan Relife RL-007G model numaralı ultra ince emaye kaplı bakır teldir. Bu telin en önemli özelliği, inanılmaz inceliği sayesinde, BGA (Ball Grid Array) çiplerin veya diğer SMD (Surface Mount Device) entegrelerin çok dar ayak aralıklarındaki kopuk bağlantıları bile yüksek hassasiyetle köprüleme (yol atma) imkanı sunmasıdır. Telin üzerindeki yalıtkan emaye kaplama, onarım tamamlandıktan sonra başka hatlara temas ederek kısa devre yapmasını engeller ve onarılan hattın güvenliğini garantiler. Bu ürün, PCB üzerindeki hassas sinyal ve güç yollarının işlevselliğini yeniden tesis ederek, normalde hurdaya ayrılacak olan anakartların kurtarılması için kritik öneme sahiptir.