SRD1V SREJP SRFFX SRGKY SRGKW SRGP2 SRF9W Stencil Kalıp

Bayilere Özel %7 İndirim Fırsatı

Bayi fiyatlarını görüntülemek için üye formunu doldurarak bayimiz olun!

0 yorum yapılmış. - Yorum Yap

200,00TL

Stok Durumu: Stokta Var
Ürün Kodu: SRD1V SREJP SRFFX SRGKY SRGKW SRGP2 SRF9W

Adet

Sepete Ekle

Favorilerime Ekle

+KDV dahil değildir, alışveriş listesine dahil edilecektir.

Kredi Kartı ve EFT/Havale ile Ödeme Yapabilirsiniz.

3D Secure, online alışverişlerde kredi kartı kullanıcılarını koruyan ek bir güvenlik katmanıdır. Bu sistem, kredi kartınızın izinsiz kullanılmasını önlemek için ek bir doğrulama mekanizması sunar.

EFT/Havale Banka Bilgilerini Öğren

Yurtiçi Kargo ile hafta içi saat: 16:00 Cumartesi saat: 12:00' a kadar verdiğiniz tüm siparişler aynı gün kargoda!
Ödeme sayfasında "Mağazadan Teslim Al" seçeneğiyle dilerseniz ürünü aynı gün Alım Noktamızdan saat 18:00 kadar teslim alabilirsiniz.

Alım Noktasını Öğren | Kargo Ücretlerini Öğren

* Kampanya dönemlerinde bazı ürünlerde siparişlerin gönderim süresinde gecikme yaşanabilmektedir.

Yarı iletken ürünlere garanti verilmez. Bu üründe iade ve değişim yoktur.

Yarı iletken ürünlerde garanti verilmez. Hiçbir zaman işlem görmüş chipset iade alınmaz. Toplu aldığınız chipsette ilk kullanımda sorun yaşadıysanız diğer almış olduğunuz chipsetleri iade edebilir, paranızı geri alabilirsiniz.

Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.

Ürün Bilgi
Değerlendirmeler

Ürün Kodu / Ürün Tanımı: Intel'in 10. ve 11. nesil işlemci mimarileriyle uyumlu 400 ve 500 serisi PCH (Platform Controller Hub) yongaları için tasarlanmış, reballing işlemlerinde lehim toplarının hassas dizilimini sağlayan yüksek kaliteli paslanmaz çelik BGA Stencil Kalıp.

Model Alternatifleri: Intel 400/500 Serisi PCH Kalıp, HM470 / WM490 / HM570 Reballing Stencil, Comet Lake PCH Kalıbı, Tiger Lake Chipset Stencil, Laptop Güney Köprüsü Kalıbı.

Ürün Adı: Intel SRD1V / SREJP / SRGKY / SRGP2 Serisi Uyumlu Hassas BGA Reballing Stencil Kalıp

Ürün Açıklaması:

Bu profesyonel BGA stencil kalıp, Intel'in yeni nesil Comet Lake, Ice Lake ve Tiger Lake platformlarında kullanılan chipsetlerin (PCH) onarımı için özel olarak geliştirilmiştir. Anakart üzerinde veri yollarını, giriş/çıkış birimlerini ve güç yönetimini kontrol eden SRD1V, SREJP, SRFFX, SRGKY, SRGKW, SRGP2 ve SRF9W gibi güncel chipset modelleriyle %100 uyumludur. Yüksek kaliteli, antistatik ve termal genleşmeye dayanıklı paslanmaz çelikten üretilmiştir. Doğrudan ısıtma (direct heat) yöntemine uygun yapısı sayesinde, yüksek sıcaklıklarda dahi bükülme yapmaz ve lehim toplarının (genellikle 0.35mm veya 0.40mm) chipset pedleri üzerine kusursuz yerleşmesini sağlar. Yeni nesil laptoplarda görülen "hiç açılmama", "USB ve ses devrelerinin çalışmaması" veya "PCH kaynaklı kısa devre" gibi arızaların giderilmesinde, yonganın sökülüp bacaklarının profesyonelce yenilenmesi (reballing) için vazgeçilmez bir teknik servis ekipmanıdır.

Etiketler: SRD1V , srd1v , SREJP , srejp , SRGKY , srgky , SRGP2 , srgp2 , SRFFX , srffx , SRGKW , srgkw , SRF9W , srf9w , INTEL PCH STENCIL , ıntel pch stencıl , BGA KALIP , bga kalıp , REBALLING , reballıng , 400 SERİSİ PCH , 400 serısı pch , 500 SERİSİ PCH , 500 serısı pch