SR32S SR2FQ SR32Q Stencil 6-7-8-9-10 Nesil HQ Stencil Yüksek Kalite

Bayilere Özel %7 İndirim Fırsatı

Bayi fiyatlarını görüntülemek için üye formunu doldurarak bayimiz olun!

0 yorum yapılmış. - Yorum Yap

400,00TL

Stok Durumu: Tükendi
Ürün Kodu: SR32S SR2FQ SR32Q Stencil 6-7-8-9-10 Generation HQ Stencil

Adet

Stok Gelince Haber Ver

Favorilerime Ekle

+KDV dahil değildir, alışveriş listesine dahil edilecektir.

Kredi Kartı ve EFT/Havale ile Ödeme Yapabilirsiniz.

3D Secure, online alışverişlerde kredi kartı kullanıcılarını koruyan ek bir güvenlik katmanıdır. Bu sistem, kredi kartınızın izinsiz kullanılmasını önlemek için ek bir doğrulama mekanizması sunar.

EFT/Havale Banka Bilgilerini Öğren

Yurtiçi Kargo ile hafta içi saat: 16:00 Cumartesi saat: 12:00' a kadar verdiğiniz tüm siparişler aynı gün kargoda!
Ödeme sayfasında "Mağazadan Teslim Al" seçeneğiyle dilerseniz ürünü aynı gün Alım Noktamızdan saat 18:00 kadar teslim alabilirsiniz.

Alım Noktasını Öğren | Kargo Ücretlerini Öğren

* Kampanya dönemlerinde bazı ürünlerde siparişlerin gönderim süresinde gecikme yaşanabilmektedir.

Yarı iletken ürünlere garanti verilmez. Bu üründe iade ve değişim yoktur.

Yarı iletken ürünlerde garanti verilmez. Hiçbir zaman işlem görmüş chipset iade alınmaz. Toplu aldığınız chipsette ilk kullanımda sorun yaşadıysanız diğer almış olduğunuz chipsetleri iade edebilir, paranızı geri alabilirsiniz.

Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.

Ürün Bilgi
Değerlendirmeler

Ürün Kodu / Ürün Tanımı: SR32S SR2FQ STENCİL 6-7-8-9-10 Nesil HQ Stencil A Kalite

Model Alternatifleri: Intel 6-10. Nesil BGA Stencil, SR32S/SR2FQ CPU/PCH Reballing Şablonu, Yüksek Kalite BGA Stencil, A Kalite İşlemci Stencil

Ürün Adı: A Kalite HQ Stencil (Intel 6. - 10. Nesil SR32S / SR2FQ Serileri)

Ürün Açıklaması:

Dizüstü bilgisayar anakart tamirinde, özellikle BGA (Ball Grid Array) yeniden bilyeleme (reballing) işlemleri için kullanılan A Kalite Yüksek Kaliteli (HQ) 3D stencil kalıbıdır. Bu set, SR32S ve SR2FQ gibi kodlara sahip Intel 6. Nesil'den 10. Nesil'e kadar (Skylake'ten Comet Lake'e) mobil işlemci ve PCH entegrelerinin BGA pedlerine tam oturacak şekilde tasarlanmıştır. Yüksek hassasiyetli metalden üretilmiş 3D yapısı, lehim pastasının veya bilyelerin çip üzerine kaymadan, doğru bir şekilde uygulanmasını sağlar. Bu, çip kaynaklı arızaların giderilmesinde profesyonel bir çözüm sunar.

Durumu: SIFIR. Orijinal. Ambalajında.

Garanti Süresi: Yarı iletken ürünlerde garanti değişim ve iade yoktur Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.