D9WMH LPDDR4 BGA200 Stencil
D9WMH LPDDR4 BGA200 Stencil
180,00TL
- Stok Durumu: Stokta Var
- Ürün Kodu: D9WMH LPDDR4 BGA200 Stencil

Alışveriş sepetiniz boş!
+KDV dahil değildir, alışveriş listesine dahil edilecektir.
Kredi Kartı ve EFT/Havale ile Ödeme Yapabilirsiniz.
3D Secure, online alışverişlerde kredi kartı kullanıcılarını koruyan ek bir güvenlik katmanıdır. Bu sistem, kredi kartınızın izinsiz kullanılmasını önlemek için ek bir doğrulama mekanizması sunar.
EFT/Havale Banka Bilgilerini Öğren
Yurtiçi Kargo ile hafta içi saat: 16:00 Cumartesi saat: 12:00' a kadar verdiğiniz tüm siparişler aynı gün kargoda!
Ödeme sayfasında "Mağazadan Teslim Al" seçeneğiyle dilerseniz ürünü aynı gün Alım Noktamızdan saat 18:00 kadar teslim alabilirsiniz.
Alım Noktasını Öğren |
Kargo Ücretlerini Öğren
* Kampanya dönemlerinde bazı ürünlerde siparişlerin gönderim süresinde gecikme yaşanabilmektedir.
Yarı iletken ürünlere garanti verilmez. Bu üründe iade ve değişim yoktur.
Yarı iletken ürünlerde garanti verilmez. Hiçbir zaman işlem görmüş chipset iade alınmaz. Toplu aldığınız chipsette ilk kullanımda sorun yaşadıysanız diğer almış olduğunuz chipsetleri iade edebilir, paranızı geri alabilirsiniz.
Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.
Ürün Kodu / Ürün Tanımı: Micron D9WMH (LPDDR4) bellek yongaları için özel olarak tasarlanmış, BGA200 pin dizilimine tam uyumlu, yüksek ısı dayanımlı ve hassas lazer kesim profesyonel reballing kalıbıdır.
Model Alternatifleri: Micron D9WMH Stencil, BGA200 LPDDR4 Kalıp, LPDDR4 RAM Reballing Stencil, D9WMH Bellek Tamir Kalıbı, Mobil RAM Stencil, BGA200 Stencil.
Ürün Adı: D9WMH LPDDR4 BGA200 Yüksek Hassasiyetli Isıya Dayanıklı Reballing Stencil
Ürün Açıklaması:
D9WMH stencil, Micron'un yüksek performanslı LPDDR4 bellek mimarisine sahip yongalarının onarımı ve ayak yenileme işlemleri için geliştirilmiştir. BGA200 paket yapısının sunduğu 200 pinli mikro dizilime milimetrik olarak uyum sağlar. Yüksek kaliteli alaşımlı çelikten üretilen yapısı, doğrudan ısıtma (direct heat) yönteminde dahi genleşme veya bükülme yapmaz, bu da lehim toplarının yonga pad’lerine kusursuz şekilde kaynamasını sağlar. Hassas lazer kesim teknolojisi ile açılan delikler, lehim toplarının (solder balls) tam merkezlenmesini sağlayarak köprü oluşumunu veya soğuk lehim hatalarını minimize eder. Özellikle mobil cihaz onarımı ve anakart üzerindeki gömülü RAM değişim süreçlerinde profesyonel teknisyenlerin işlem başarısını artıran, dayanıklı ve uzun ömürlü bir tamir ekipmanıdır.
Durumu: SIFIR. Orijinal. Ambalajında.
Garanti Süresi: Yarı iletken ürünlerde garanti değişim ve iade yoktur Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.
