250K Sn96.5Ag3cu0.5 217c Kurşunsuz Lehim Topu 0.45mm

Bayilere Özel %7 İndirim Fırsatı

Bayi fiyatlarını görüntülemek için üye formunu doldurarak bayimiz olun!

0 yorum yapılmış. - Yorum Yap

1.070,00TL

Stok Durumu: Stokta Var
Ürün Kodu: 250K Sn96.5Ag3cu0.5 217c Kurşunsuz Lehim Topu 0.45mm

Adet

Sepete Ekle

Favorilerime Ekle

+KDV dahil değildir, alışveriş listesine dahil edilecektir.

Kredi Kartı ve EFT/Havale ile Ödeme Yapabilirsiniz.

3D Secure, online alışverişlerde kredi kartı kullanıcılarını koruyan ek bir güvenlik katmanıdır. Bu sistem, kredi kartınızın izinsiz kullanılmasını önlemek için ek bir doğrulama mekanizması sunar.

EFT/Havale Banka Bilgilerini Öğren

Yurtiçi Kargo ile hafta içi saat: 16:00 Cumartesi saat: 12:00' a kadar verdiğiniz tüm siparişler aynı gün kargoda!
Ödeme sayfasında "Mağazadan Teslim Al" seçeneğiyle dilerseniz ürünü aynı gün Alım Noktamızdan saat 18:00 kadar teslim alabilirsiniz.

Alım Noktasını Öğren | Kargo Ücretlerini Öğren

* Kampanya dönemlerinde bazı ürünlerde siparişlerin gönderim süresinde gecikme yaşanabilmektedir.

Yarı iletken ürünlere garanti verilmez. Bu üründe iade ve değişim yoktur.

Yarı iletken ürünlerde garanti verilmez. Hiçbir zaman işlem görmüş chipset iade alınmaz. Toplu aldığınız chipsette ilk kullanımda sorun yaşadıysanız diğer almış olduğunuz chipsetleri iade edebilir, paranızı geri alabilirsiniz.

Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.

Ürün Bilgi
Değerlendirmeler

Ürün Kodu: 0.45mm 250K Sn96.5Ag3Cu0.5 217°C Kurşunsuz Lehim Topu

Model Alternatifleri: N/A

Ürün Adı: Kurşunsuz Lehim Topu 0.45mm (SAC305)

Marka: Genel / Endüstriyel Kullanım

Ürün Açıklaması:

0.45mm çapında ve 250.000 adetlik yüksek kapasiteli ambalaj içeriğine sahip Sn96.5Ag3Cu0.5 (SAC305) kurşunsuz lehim topları, yoğun lehimleme gerektiren profesyonel üretim ve onarım uygulamaları için geliştirilmiştir. 217°C erime sıcaklığı, lehimin kontrollü şekilde akmasını sağlayarak pad yüzeyine eşit dağılım sunar ve güçlü, kararlı lehim bağlantılarının oluşmasına yardımcı olur. Orta-büyük çaplı küre yapısı, daha geniş pad aralığına sahip BGA ve SMD bileşenlerde dolgun ve sağlam lehim birleşimleri elde edilmesini destekler. SAC305 alaşımı, yüksek mekanik dayanım ve uzun süreli termal stabilite sunarak çatlama ve kopma riskini azaltır. Homojen çap toleransı sayesinde manuel ve otomatik reballing işlemlerinde tutarlı sonuçlar sağlar. Anakart, ekran kartı, güç devreleri ve endüstriyel elektronik onarımlarında profesyonel kullanım için güvenilir bir lehimleme çözümüdür.