250K Sn96.5Ag3cu0.5 217c Kurşunsuz Lehim Topu 0.35mm

Bayilere Özel %7 İndirim Fırsatı

Bayi fiyatlarını görüntülemek için üye formunu doldurarak bayimiz olun!

0 yorum yapılmış. - Yorum Yap

900,00TL

Stok Durumu: Stokta Var
Ürün Kodu: 250K Sn96.5Ag3cu0.5 217c Kurşunsuz Lehim Topu 0.35mm

Adet

Sepete Ekle

Favorilerime Ekle

+KDV dahil değildir, alışveriş listesine dahil edilecektir.

Kredi Kartı ve EFT/Havale ile Ödeme Yapabilirsiniz.

3D Secure, online alışverişlerde kredi kartı kullanıcılarını koruyan ek bir güvenlik katmanıdır. Bu sistem, kredi kartınızın izinsiz kullanılmasını önlemek için ek bir doğrulama mekanizması sunar.

EFT/Havale Banka Bilgilerini Öğren

Yurtiçi Kargo ile hafta içi saat: 16:00 Cumartesi saat: 12:00' a kadar verdiğiniz tüm siparişler aynı gün kargoda!
Ödeme sayfasında "Mağazadan Teslim Al" seçeneğiyle dilerseniz ürünü aynı gün Alım Noktamızdan saat 18:00 kadar teslim alabilirsiniz.

Alım Noktasını Öğren | Kargo Ücretlerini Öğren

* Kampanya dönemlerinde bazı ürünlerde siparişlerin gönderim süresinde gecikme yaşanabilmektedir.

Yarı iletken ürünlere garanti verilmez. Bu üründe iade ve değişim yoktur.

Yarı iletken ürünlerde garanti verilmez. Hiçbir zaman işlem görmüş chipset iade alınmaz. Toplu aldığınız chipsette ilk kullanımda sorun yaşadıysanız diğer almış olduğunuz chipsetleri iade edebilir, paranızı geri alabilirsiniz.

Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.

Ürün Bilgi
Değerlendirmeler

Ürün Kodu: 0.35mm 250K Sn96.5Ag3Cu0.5 217°C Kurşunsuz Lehim Topu

Model Alternatifleri: N/A

Ürün Adı: Kurşunsuz Lehim Topu 0.35mm (SAC305)

Marka: Genel / Endüstriyel Kullanım

Ürün Açıklaması:

0.35mm çapında ve 250.000 adetlik paket içeriğine sahip Sn96.5Ag3Cu0.5 (SAC305) kurşunsuz lehim topları, seri üretim ve yoğun rework işlemleri için uygun bir lehimleme çözümüdür. 217°C erime sıcaklığı, yüksek sıcaklık dayanımı gerektiren uygulamalarda stabil bir lehimleme süreci sunarken, ince çaplı küre yapısı sayesinde küçük pad aralığına sahip BGA ve SMD bileşenlerde hassas yerleşim imkânı sağlar. SAC305 alaşımı, güçlü mekanik bağlanma ve düşük termal yorulma özellikleri ile uzun ömürlü lehim bağlantıları oluşturur. Homojen çap toleransı, otomatik ve manuel reballing işlemlerinde eşit lehim dağılımına katkı sağlar. Anakart, ekran kartı, mobil cihazlar ve endüstriyel elektronik onarımlarında profesyonel kullanım için güvenilir bir tercihtir.