Stencil Çeşitleri
Stencil Çeşitleri, BGA (Ball Grid Array) çip tamir ve değişim süreçlerinin en hassas aşaması olan Reballing (lehim topu yenileme) işleminde kullanılan mikro delikli metal şablonlardır. Reballing, özellikle laptop ve ekran kartlarındaki BGA çiplerin altında zayıflayan lehim toplarını yenilemek için zorunludur. Doğru bir Stencil (Şablon) kullanımı, yüzlerce mikroskobik lehim topunun çipin altına milimetrik hassasiyetle ve tam hizalama ile yerleştirilmesini sağlar. Yanlış veya kalitesiz Stenciller, tamir işleminin başarısız olmasına yol açar.
Profix Elektronik, farklı tamir ihtiyaçlarına yönelik geniş bir Stencil Çeşitleri stoğu sunmaktadır. Stoklarımızda Evrensel (Universal) Stencillerden, modele özel Doğrudan Isıtma (Direct Heat) Stencillerine ve farklı çip setlerine (AMD, Intel, Nvidia, PS5/Xbox) özel şablonlara kadar geniş bir yelpaze bulunmaktadır. Yüksek hassasiyetli lazer kesim Stencillerimiz, Reballing işleminizi hatasız ve verimli bir şekilde yapmanızı sağlar. Profesyonel BGA Reballing setleri ve Stencil çözümleri için Profix Elektronik'i tercih edin.
