LPDDR1 BGA134 BGA200 BGA60 BGA168 BGA178 BGA136 EMMC Stencil Kalıp

Bayilere Özel %7 İndirim Fırsatı

Bayi fiyatlarını görüntülemek için üye formunu doldurarak bayimiz olun!

0 yorum yapılmış. - Yorum Yap

400,00TL

Stok Durumu: Stokta Var
Ürün Kodu: LPDDR1 BGA134 BGA200 BGA60 BGA168 BGA178 BGA136 EMMC

Adet

Sepete Ekle

Favorilerime Ekle

+KDV dahil değildir, alışveriş listesine dahil edilecektir.

Kredi Kartı ve EFT/Havale ile Ödeme Yapabilirsiniz.

3D Secure, online alışverişlerde kredi kartı kullanıcılarını koruyan ek bir güvenlik katmanıdır. Bu sistem, kredi kartınızın izinsiz kullanılmasını önlemek için ek bir doğrulama mekanizması sunar.

EFT/Havale Banka Bilgilerini Öğren

Yurtiçi Kargo ile hafta içi saat: 16:00 Cumartesi saat: 12:00' a kadar verdiğiniz tüm siparişler aynı gün kargoda!
Ödeme sayfasında "Mağazadan Teslim Al" seçeneğiyle dilerseniz ürünü aynı gün Alım Noktamızdan saat 18:00 kadar teslim alabilirsiniz.

Alım Noktasını Öğren | Kargo Ücretlerini Öğren

* Kampanya dönemlerinde bazı ürünlerde siparişlerin gönderim süresinde gecikme yaşanabilmektedir.

Yarı iletken ürünlere garanti verilmez. Bu üründe iade ve değişim yoktur.

Yarı iletken ürünlerde garanti verilmez. Hiçbir zaman işlem görmüş chipset iade alınmaz. Toplu aldığınız chipsette ilk kullanımda sorun yaşadıysanız diğer almış olduğunuz chipsetleri iade edebilir, paranızı geri alabilirsiniz.

Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.

Ürün Bilgi
Değerlendirmeler

Ürün Kodu / Ürün Tanımı: Mobil cihazlar, tabletler ve gömülü sistemlerde kullanılan LPDDR1 bellekler ile EMMC depolama birimleri için tasarlanmış, reballing (yeniden bacaklandırma) işlemlerinde kullanılan çok amaçlı paslanmaz çelik BGA Stencil Kalıp.

Model Alternatifleri: Mobil RAM Reballing Kalıbı, EMMC BGA Stencil, BGA134/200/178 Kalıp Seti, Akıllı Telefon Bellek Tamir Kalıbı.

Ürün Adı: LPDDR1 ve EMMC Uyumlu BGA134 / BGA200 / BGA60 / BGA168 / BGA178 / BGA136 Hassas Reballing Stencil Kalıp

Ürün Açıklaması:

Bu yüksek hassasiyetli BGA stencil kalıp, özellikle mobil teknoloji onarımlarında kritik öneme sahip olan LPDDR1 bellek yongaları ve EMMC depolama birimleri için özel olarak tasarlanmıştır. Kalıp üzerinde yer alan BGA60, BGA134, BGA136, BGA168, BGA178 ve BGA200 dizilimleri, geniş bir cihaz yelpazesindeki (akıllı telefonlar, tabletler, araç navigasyon sistemleri vb.) çiplerle tam uyum sağlar. Yüksek kaliteli paslanmaz çelikten üretilmiş olup, doğrudan ısıtma (direct heat) yöntemine uygundur ve termal işlemler sırasında bükülme yapmaz. Lazer kesim delik teknolojisi, lehim toplarının mikro ölçekli pedler üzerine kusursuz yerleşmesini sağlayarak, veri kurtarma veya parça değişimi süreçlerinde profesyonel sonuçlar almanızı sağlar. Cihazların yazılım yüklememesi, depolama birimi hataları veya bellek kaynaklı açılmama sorunlarında çiplerin sökülüp yeniden ayaklandırılması için vazgeçilmez bir yardımcı ekipmandır.

Etiketler: LPDDR1 STENCIL , lpddr1 stencıl , EMMC STENCIL , emmc stencıl , BGA134 KALIP , bga134 kalıp , BGA200 REBALLING , bga200 reballıng , BGA178 STENCIL , bga178 stencıl , MOBIL TAMIR KALIBI , mobıl tamır kalıbı , BGA60 KALIP , bga60 kalıp