BD82HM55 BD82HM57 BD82PM55 BD82QM57 Stencil Kalıp

Bayilere Özel %7 İndirim Fırsatı

Bayi fiyatlarını görüntülemek için üye formunu doldurarak bayimiz olun!

0 yorum yapılmış. - Yorum Yap

100,00TL

Stok Durumu: Stokta Var
Ürün Kodu: BD82HM55 BD82HM57 BD82PM55 BD82QM57

Adet

Sepete Ekle

Favorilerime Ekle

+KDV dahil değildir, alışveriş listesine dahil edilecektir.

Kredi Kartı ve EFT/Havale ile Ödeme Yapabilirsiniz.

3D Secure, online alışverişlerde kredi kartı kullanıcılarını koruyan ek bir güvenlik katmanıdır. Bu sistem, kredi kartınızın izinsiz kullanılmasını önlemek için ek bir doğrulama mekanizması sunar.

EFT/Havale Banka Bilgilerini Öğren

Yurtiçi Kargo ile hafta içi saat: 16:00 Cumartesi saat: 12:00' a kadar verdiğiniz tüm siparişler aynı gün kargoda!
Ödeme sayfasında "Mağazadan Teslim Al" seçeneğiyle dilerseniz ürünü aynı gün Alım Noktamızdan saat 18:00 kadar teslim alabilirsiniz.

Alım Noktasını Öğren | Kargo Ücretlerini Öğren

* Kampanya dönemlerinde bazı ürünlerde siparişlerin gönderim süresinde gecikme yaşanabilmektedir.

Yarı iletken ürünlere garanti verilmez. Bu üründe iade ve değişim yoktur.

Yarı iletken ürünlerde garanti verilmez. Hiçbir zaman işlem görmüş chipset iade alınmaz. Toplu aldığınız chipsette ilk kullanımda sorun yaşadıysanız diğer almış olduğunuz chipsetleri iade edebilir, paranızı geri alabilirsiniz.

Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.

Ürün Bilgi
Değerlendirmeler

Ürün Kodu / Ürün Tanımı: Intel 5 Serisi (Ibex Peak) Güney Köprüsü ve PCH (Platform Controller Hub) yongaları için tasarlanmış, reballing işlemlerinde lehim toplarının hassas dizilimini sağlayan yüksek kaliteli paslanmaz çelik BGA Stencil Kalıp.

Model Alternatifleri: Intel HM55 BGA Kalıp, HM57 Reballing Stencil, PM55 Chipset Kalıbı, Intel 5 Serisi PCH Kalıbı, Laptop Güney Köprüsü Kalıbı.

Ürün Adı: Intel BD82HM55 / BD82HM57 / BD82PM55 / BD82QM57 Serisi Uyumlu Hassas BGA Reballing Stencil Kalıp

Ürün Açıklaması:

Bu profesyonel BGA stencil kalıp, Intel'in birinci nesil Core i serisi işlemcilerle uyumlu çalışan HM55, HM57, PM55 ve QM57 chipsetlerinin onarımı için özel olarak geliştirilmiştir. Laptop anakartlarında en sık kullanılan chipset modellerinden olan bu seri ile tam uyumlu pin dizilimine sahiptir. Yüksek kaliteli paslanmaz çelikten imal edilmiştir ve doğrudan ısıtma (direct heat) yöntemine uygundur; bu sayede ısıl işlem sırasında esneme veya form bozukluğu yapmaz. Lazer kesim delikleri, lehim toplarının (genellikle 0.50mm) chipset pedlerine hatasız bir şekilde yerleşmesini sağlayarak profesyonel standartlarda reballing işlemi yapılmasını sağlar. Cihazın USB portlarının çalışmaması, açılışta takılması, görüntü gelmemesi veya chipset kaynaklı kısa devre arızalarında, çipin sökülüp bacaklarının yenilenerek tekrar montajlanması sürecinde teknik servislerin temel ihtiyacıdır.

Etiketler: BD82HM55 , bd82hm55 , BD82HM57 , bd82hm57 , BD82PM55 , bd82pm55 , BD82QM57 , bd82qm57 , INTEL STENCIL , ıntel stencıl , BGA KALIP , bga kalıp , REBALLING , reballıng , CHIPSET REBALLING , chıpset reballıng