3D Stencil İçin Intel 8-9-10 th Gen Serisi Ara Yuva

Stok Sorunuz

Bayilere Özel %10'a varan İndirim Fırsatı

Bayi fiyatlarını görüntülemek için üye formunu doldurarak bayimiz olun!

0 yorum yapılmış. - Yorum Yap

764,69TL

Stok Durumu: Stok Sorunuz
Ürün Kodu: Intel 8-9-10 th Gen Serisi Ara Yuva

Adet

Stok Gelince Haber Ver

Favorilerime Ekle

+KDV dahil değildir, alışveriş listesine dahil edilecektir.

Kredi Kartı ve EFT/Havale ile Ödeme Yapabilirsiniz.

3D Secure, online alışverişlerde kredi kartı kullanıcılarını koruyan ek bir güvenlik katmanıdır. Bu sistem, kredi kartınızın izinsiz kullanılmasını önlemek için ek bir doğrulama mekanizması sunar.

EFT/Havale Banka Bilgilerini Öğren

Yurtiçi Kargo ile hafta içi saat: 16:00 Cumartesi saat: 12:00' a kadar verdiğiniz tüm siparişler aynı gün kargoda!
Ödeme sayfasında "Mağazadan Teslim Al" seçeneğiyle dilerseniz ürünü aynı gün Alım Noktamızdan saat 18:00 kadar teslim alabilirsiniz.

Alım Noktasını Öğren | Kargo Ücretlerini Öğren

* Kampanya dönemlerinde bazı ürünlerde siparişlerin gönderim süresinde gecikme yaşanabilmektedir.

Yarı iletken ürünlere garanti verilmez. Bu üründe iade ve değişim yoktur.

Yarı iletken ürünlerde garanti verilmez. Hiçbir zaman işlem görmüş chipset iade alınmaz. Toplu aldığınız chipsette ilk kullanımda sorun yaşadıysanız diğer almış olduğunuz chipsetleri iade edebilir, paranızı geri alabilirsiniz.

Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.

Ürün Bilgi
Değerlendirmeler

Ürün Kodu / Ürün Tanımı: 3D Stencil İçin Intel 8-9-10 th Gen Serisi Ara Yuva

Model Alternatifleri: Intel 8th/9th/10th Gen CPU Reballing Adaptörü, Coffee Lake/Comet Lake Stencil Tutucu, Intel BGA Yeniden Bilyeleme Yuvası, 8-9-10. Nesil İşlemci Stencil Platformu

Ürün Adı: Intel 8., 9. ve 10. Nesil Serisi 3D Stencil Ara Yuva

Ürün Açıklaması:

Dizüstü bilgisayar anakart tamirinde, özellikle CPU (İşlemci) BGA (Ball Grid Array) yeniden bilyeleme (reballing) işlemleri için kullanılan özel bir araçtır. Bu ara yuva, Intel 8. Nesil (Coffee Lake), 9. Nesil (Coffee Lake Refresh) ve 10. Nesil (Comet Lake) serisi BGA işlemcilerin (ana karta lehimli olan modeller) üzerine 3D stencilleri (şablonları) yerleştirmek ve lehim pastasını veya bilyeleri doğru şekilde uygulamak için kullanılır. İşlemcinin hareket etmesini engelleyerek, çipin altındaki binlerce minik lehim topunun yeniden oluşturulması sırasında yüksek hassasiyet ve doğruluk sağlar. Yuva, genellikle ısıya dayanıklı malzemeden üretilmiştir ve profesyonel anakart çip tamirinde vazgeçilmez bir parçadır.

Durumu: SIFIR. Orijinal. Ambalajında.

Garanti Süresi: Yarı iletken ürünlerde garanti değişim ve iade yoktur Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.