250K Sn96.5Ag3cu0.5 217c Kurşunsuz Lehim Topu 0.60mm

Bayilere Özel %7 İndirim Fırsatı

Bayi fiyatlarını görüntülemek için üye formunu doldurarak bayimiz olun!

0 yorum yapılmış. - Yorum Yap

1.325,00TL

Stok Durumu: Stokta Var
Ürün Kodu: 250K Sn96.5Ag3cu0.5 217c Kurşunsuz Lehim Topu 0.60mm

Adet

Sepete Ekle

Favorilerime Ekle

+KDV dahil değildir, alışveriş listesine dahil edilecektir.

Kredi Kartı ve EFT/Havale ile Ödeme Yapabilirsiniz.

3D Secure, online alışverişlerde kredi kartı kullanıcılarını koruyan ek bir güvenlik katmanıdır. Bu sistem, kredi kartınızın izinsiz kullanılmasını önlemek için ek bir doğrulama mekanizması sunar.

EFT/Havale Banka Bilgilerini Öğren

Yurtiçi Kargo ile hafta içi saat: 16:00 Cumartesi saat: 12:00' a kadar verdiğiniz tüm siparişler aynı gün kargoda!
Ödeme sayfasında "Mağazadan Teslim Al" seçeneğiyle dilerseniz ürünü aynı gün Alım Noktamızdan saat 18:00 kadar teslim alabilirsiniz.

Alım Noktasını Öğren | Kargo Ücretlerini Öğren

* Kampanya dönemlerinde bazı ürünlerde siparişlerin gönderim süresinde gecikme yaşanabilmektedir.

Yarı iletken ürünlere garanti verilmez. Bu üründe iade ve değişim yoktur.

Yarı iletken ürünlerde garanti verilmez. Hiçbir zaman işlem görmüş chipset iade alınmaz. Toplu aldığınız chipsette ilk kullanımda sorun yaşadıysanız diğer almış olduğunuz chipsetleri iade edebilir, paranızı geri alabilirsiniz.

Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.

Ürün Bilgi
Değerlendirmeler

Ürün Kodu: 0.60mm 250K Sn96.5Ag3Cu0.5 217°C Kurşunsuz Lehim Topu

Model Alternatifleri: N/A

Ürün Adı: Kurşunsuz Lehim Topu 0.60mm (SAC305)

Marka: Genel / Endüstriyel Kullanım

Ürün Açıklaması:

0.60mm çapına sahip ve 250.000 adetlik yüksek hacimli paket içeriği sunan Sn96.5Ag3Cu0.5 (SAC305) kurşunsuz lehim topları, geniş pad aralığına ve yüksek mekanik dayanım gerektiren BGA ve SMD bileşenlerde kullanım için tasarlanmıştır. 217°C erime sıcaklığı, lehimleme sürecinde kontrollü ve dengeli bir akış sağlayarak pad yüzeyine güçlü tutunma ve dolgun lehim birleşimleri elde edilmesine yardımcı olur. Büyük çaplı küre yapısı, yüksek akım taşıyan bağlantı noktalarında daha sağlam temas sunar. SAC305 alaşımı, termal yorulmaya karşı dirençli yapısı ve uzun ömürlü performansı ile profesyonel elektronik üretim ve onarım süreçlerinde güvenle tercih edilir. Homojen çap toleransı sayesinde manuel ve otomatik reballing işlemlerinde tutarlı yerleşim sağlar. Anakart, ekran kartı, güç modülleri ve endüstriyel elektronik uygulamalarında güvenilir bir lehimleme çözümüdür.