250K Sn96.5Ag3cu0.5 217c Kurşunsuz Lehim Topu 0.50mm

Bayilere Özel %7 İndirim Fırsatı

Bayi fiyatlarını görüntülemek için üye formunu doldurarak bayimiz olun!

0 yorum yapılmış. - Yorum Yap

1.245,00TL

Stok Durumu: Stokta Var
Ürün Kodu: 250K Sn96.5Ag3cu0.5 217c Kurşunsuz Lehim Topu 0.50mm

Adet

Sepete Ekle

Favorilerime Ekle

+KDV dahil değildir, alışveriş listesine dahil edilecektir.

Kredi Kartı ve EFT/Havale ile Ödeme Yapabilirsiniz.

3D Secure, online alışverişlerde kredi kartı kullanıcılarını koruyan ek bir güvenlik katmanıdır. Bu sistem, kredi kartınızın izinsiz kullanılmasını önlemek için ek bir doğrulama mekanizması sunar.

EFT/Havale Banka Bilgilerini Öğren

Yurtiçi Kargo ile hafta içi saat: 16:00 Cumartesi saat: 12:00' a kadar verdiğiniz tüm siparişler aynı gün kargoda!
Ödeme sayfasında "Mağazadan Teslim Al" seçeneğiyle dilerseniz ürünü aynı gün Alım Noktamızdan saat 18:00 kadar teslim alabilirsiniz.

Alım Noktasını Öğren | Kargo Ücretlerini Öğren

* Kampanya dönemlerinde bazı ürünlerde siparişlerin gönderim süresinde gecikme yaşanabilmektedir.

Yarı iletken ürünlere garanti verilmez. Bu üründe iade ve değişim yoktur.

Yarı iletken ürünlerde garanti verilmez. Hiçbir zaman işlem görmüş chipset iade alınmaz. Toplu aldığınız chipsette ilk kullanımda sorun yaşadıysanız diğer almış olduğunuz chipsetleri iade edebilir, paranızı geri alabilirsiniz.

Lütfen bu durumu göz önünde bulundurarak siparişlerinizi oluşturunuz.

Ürün Bilgi
Değerlendirmeler

Ürün Kodu: 0.50mm 250K Sn96.5Ag3Cu0.5 217°C Kurşunsuz Lehim Topu

Model Alternatifleri: N/A

Ürün Adı: Kurşunsuz Lehim Topu 0.50mm (SAC305)

Marka: Genel / Endüstriyel Kullanım

Ürün Açıklaması:

0.50mm çapında ve 250.000 adetlik yüksek adetli paket içeriğine sahip Sn96.5Ag3Cu0.5 (SAC305) kurşunsuz lehim topları, geniş temas yüzeyine ihtiyaç duyulan BGA ve SMD uygulamalarında güçlü ve dolgun lehim bağlantıları oluşturmak üzere tasarlanmıştır. 217°C erime sıcaklığı, lehimleme sırasında stabil bir akış sağlayarak pad yüzeyine dengeli yayılım sunar ve bağlantı kalitesini artırır. Büyük çaplı küre yapısı, özellikle yüksek akım taşıyan hatlarda ve mekanik dayanım gerektiren lehimleme işlemlerinde avantaj sağlar. SAC305 alaşımı; yüksek ısı dayanımı, düşük çatlama riski ve uzun ömürlü lehim birleşimleri ile profesyonel elektronik onarım ve üretim süreçlerinde tercih edilir. Homojen küre ölçü toleransı sayesinde manuel ve otomatik reballing işlemlerinde tutarlı ve tekrarlanabilir sonuçlar elde edilmesine katkı sağlar. Anakart, ekran kartı, güç devreleri ve endüstriyel elektronik uygulamalarında güvenilir bir lehimleme çözümüdür.